比亚迪半导体：经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
纳思达：公司旗下子公司的32位工业级通用MCU芯片已成功进入新能源汽车BMS核心供应链，包括部分销量比较好的国产新能源汽车。
华大半导体：是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下专业的集成电路发展平台公司，重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等，形成了竞争力强劲的产品矩阵及全面的解决方案。
紫光国微：形成了一系列“超级汽车芯”产品，包括超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载控制器MCU和智能安全芯片等，均达到车规级水平。
格微半导体：一家专业的高性能模拟及数模混合芯片设计公司，专注于车规级电动汽车专用芯片和高性能工业级模拟芯片的设计开发。
士兰微：公司应用于新能源汽车的IGBT模块和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供应。
扬杰科技：公司旗下子公司主要生产OJ芯片，产品将运用于汽车发电机中，在汽车电子芯片领域占据优势。
必创科技：近年来公司在MEMS芯片方面持续投入，已拥有自主芯片研发设计能力，公司生产的MEMS压力传感器芯片已批量生产，其性能指标已经达到车规级要求。
汇顶科技：目前公司车规级触控芯片及车规级指纹芯片已逐渐在汽车领域实现规模商用。
汽车芯片的龙头企业可能因市场需求、技术研发等因素发生变化。汽车芯片种类和性能：主要包括控制芯片、传感器芯片、功率芯片、存储芯片、通信芯片等。020-Z982 655B
“2024中国汽车半导体大会暨展示会”由广东省新能源汽车产业协会和深圳中新材会展有限公司主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟、广东寰球国际会展有限公司（GIE）协办。本次展会将依托SEMI-e深圳国际半导体展（6万平米）基础上举办，于2024 年 6 月 26-28 日在深圳国际会展中心4.6.8号馆举办，来自全球行业专家和企业代表，围绕中国汽车半导体产业的核心问题，聚焦中国本土汽车芯片企业，智能汽车，新能源汽车、功率半导体产品和解决方案、零部件及测试等，深入剖析汽车半导体各细分领域的发展机遇和挑战。为汽车半导体搭建一个合作交流平台，促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与应用。观众人数达60,000+。同期峰会将聚集将汇聚汽车、半导体、电子及应用领域各路领军企业，无缝衔接碳化硅，氮化镓功率半导体和功率器件与汽车产业和消费电子、风光储等产业紧密合作。此次搭建一个合作交流平台，促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与应用。
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