财联社4月5日讯（编辑 刘越）当整个半导体行业都在忙于去库存时，IGBT几乎成了唯一的例外。不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。据媒体报道，IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决。此前亦有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。
IGBT具有高频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”和新能源“芯片”，电动车之所以具备碾压燃油车的加速体验，和这枚“心脏”的作用不无关系。随着车用、工业应用所需用量大增，而产能扩增缓慢，客户认证需时间，加上特斯拉释出大砍碳化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT更受追捧。
到底有多缺？全球知名元器件分销商富昌电子公布了2023年半导体产品Q1货期，当前英飞凌、IXYS、安森美、ST等主流功率器件原厂的IGBT产品及其相关配件交期均较长——在50周左右徘徊，最高达54周，超过一年，MOSFET的交期也类似，货期处于长周期区域，与前两年缺芯时期表现基本一致。
图源：芯师爷3月23日的文章《半导体IGBT的高光时刻》；货期更新日期为2023年2月17日
据悉，IGBT由新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通四轮需求驱动。虽然国内新能源汽车市场降温，但车用IGBT仍供不应求。供给方面，IDM厂商扩产较为缓慢。英飞凌德国新厂需等到2026年才能正式量产，安森美2023年产能已全部售罄。有供应链业内人士指出，在2022年下半年全球IDM的IGBT，已基本敲定2023全年供货。
▌缺货潮给国内IGBT企业带来机遇 斯达半导、士兰微已抢占市场 比亚迪等车企自研芯片
分析人士指出，海外大厂对IGBT扩产态度较为保守，不能及时满足市场需求，令国内企业“有机可乘”。DIGITIMES指出，2021-2023年间的IGBT扩产将由中国企业主导，全球芯片短缺，导致英飞凌、三菱、富士电机等IGBT芯片供应商产品供不应求，中国IGBT企业则趁机透过低售价、及时客户服务与稳定的供应链，成功打进下游客户，并逐渐拉升产能以提高市占率。2022年上半年，斯达半导和比亚迪分别占据我国车规级IGBT市场份额的二、三名。
新能源大发展的东风，带来了IGBT大增长的春天。东亚前海证券指出，一方面，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，国产替代仍有较大的提升空间；另一方面，本土IGBT产品性能已经逐渐成熟，且部分产品性能可对标海外IGBT大厂产品，加速国产化IGBT产品市场渗透，逐步切入高端市场。
得益于IGBT产品更新迭代缓慢，给予本土IGBT企业技术追赶时间，部分企业已实现技术突破，并快速抢占市场。根据2021年英飞凌财报显示，本土企业士兰微在全球IGBT单管及IPM市占率达到3.5%、2.2%，均位列全球第八；斯达半导在全球IGBT模块市占率达3.0%，位列全球第六。
图源：是说芯语4月4日发布的文章《最近缺货涨价的IGBT国产替代有哪些》
此外，国金证券指出，2021年英飞凌功率半导体业务收入同增20%，同期，国内上市公司斯达半导体IGBT收入同增75%，士兰微IGBT业务收入实现翻倍增长，比亚迪半导体功率半导体收入同增152%，中车时代功率半导体收入同增33%，新洁能IGBT收入同增529%。虽然海外大厂基数较大，增长率难以快速提升，但国产IGBT的增长速度之快仍是市场的一抹亮色。
从国内IGBT厂商的具体表现来看，2015年，斯达半导收购了英飞凌的芯片团队IR，凭借高起点一跃成为国产IGBT的头部玩家，称霸A00级新能源汽车市场；士兰微的汽车IGBT在菱电电控、零跑批量供应，在吉利、上汽、一汽、小鹏、理想定点，并正式供货比亚迪；时代电气是轨交电网IGBT领军企业，汽车方面进入广汽、理想、小鹏等A级车以上车型供应；新洁能是国内MOSFET产品系列最齐全的功率器件设计公司之一，新能源车IGBT在2021年下半年开始导入。
此外，今年3月，比亚迪半导体官方发布，最新推出了SOT-227封装IGBT/二极管系列模块。同期，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片，新款芯片各项参数均达到设计要求。
比亚迪之外，自研芯片的车企并非吉利一家，长城汽车、理想汽车、小鹏汽车、蔚来汽车等纷纷下场。市场人士表示，车企自研的优势是不愁落地，劣势是落地受到限制，外销成为一个难题，谁也不想给竞争对手送钱，而第三方半导体公司则没有这个问题。
▌高光之下仍有阴影 时代电气、士兰微股价大跌超6成 IGBT产品与海外大厂仍有差距
值得注意的是，从二级市场表现来看，斯达半导、新洁能和时代电气股价自2021年11月底的历史高点迄今累计最大跌幅达48.7%、57.1%和60.2%，士兰微股价自2021年8月底的历史高点迄今累计最大跌幅达60.8%。
分析人士指出，市场的快速进展增强国内市场对国产IGBT产品的信心，但高光之下仍有阴影。
首先，在产品性能方面，中国的IGBT器件制造商与海外大厂仍有一定的差距。由于工作在大电流、高电压、高频率的环境下，IGBT芯片的可靠性要求较高。国内IGBT大厂们多为IDM企业，建立年限普遍较短，研发甚至是产线工人经验并不如海外大厂丰富，工艺提升是需要解决的问题之一。在具体应用中，国内产品的性能参数与海外大厂产品也有所差距。其次，由于IGBT器件的认证周期较长，先发者积累客户信任，建立市占优势，在高营收的基础上，其投入的研发费用和产线投资比国内更高。
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